Image from Amazon.com
Image from Google Jackets
Microencapsulación por secado por aspersión revolucionando la industria
Language: Spanish Riobamba - Ecuador Editorial UNACH 2024Producción UNACH Edition: Primera ediciónDescription: 202 páginas Tablas, FigurasISBN:- 978-9942-661-63-0
- 23 660.284 26 L017704
Contents:
Capítulo 1. Introducción al secado por aspersión -- Capítulo II. La microencapsulación y el secado por aspersión -- Capítulo III. Aprovechamiento de plantas para la producción de microencapsulados -- Capítulo IV. Aplicaciones del secado por aspersión en el aprovechamiento de extractos de plantas
| Item type | Current library | Call number | Copy number | Status | Date due | Barcode |
|---|---|---|---|---|---|---|
Libro electrónico
|
Biblioteca Campus Norte Ingeniería Industrial | 660.284 26 LOP L017704 (Browse shelf(Opens below)) | Ej: 01 | Available | L017704 |
Browsing Biblioteca Campus Norte shelves, Shelving location: Ingeniería Industrial Close shelf browser (Hides shelf browser)
|
|
|
|
|
No cover image available No cover image available |
|
||
| 660.2 ROS L006321 Manual de mantenimiento industrial. | 660.2 ROS L006325 Manual de mantenimiento industrial. | 660.284.2 ZAR L017077 Operaciones unitarias en la industria alimentaria | 660.284 26 LOP L017704 Microencapsulación por secado por aspersión revolucionando la industria | 661.03 HIS L003275 Recetario industrial : enciclopedia de fórmulas, secretos, recetas, prácticas de taller, manipulaciones, métodos de laboratorio, conocimientos útiles, trabajos lucrativos para pequeñas y grandes industrias | 669 GES L023251 TABLA PARA INDUSTRIA METALÚRGICA | 669 GOM L002189 Conservación de metales de interés cultural |
Incluye índice
Capítulo 1. Introducción al secado por aspersión -- Capítulo II. La microencapsulación y el secado por aspersión -- Capítulo III. Aprovechamiento de plantas para la producción de microencapsulados -- Capítulo IV. Aplicaciones del secado por aspersión en el aprovechamiento de extractos de plantas
There are no comments on this title.